LOGO 灯装配和检测线

产品介绍：Logo 灯

设备构成：涂油设备、手压机工作台、打螺丝工作台、终检设备。

工艺流程：底壳涂油 → 装 PCB → 装反光板/内透镜 → 压装泡棉 → 装透镜 → 超声波

                    焊接 → 气密检测 → 电检光检 → 激光打标 →贴戈尔膜 → 包装。

技术亮点：

自由组合的PCB抓取机构；

根据PCB板的形状、尺寸及元器件布局自由组合吸盘位置和夹爪数量，通过快换接口，可在短时间内完成不同PCB抓取方案的切换，适应多品种混线生产。

多层压装物料的取放；

配备多工位夹爪或分层顶升式取放装置，能够同时或顺序抓取位于不同料盘高度，通过伺服升降轴与视觉定位，避免频繁更换料盘或人工干预，显著提升供料连续性与节拍效率。

复杂曲面的封堵；

针对LOGO灯等产品的不规则曲面，封堵压力均匀且不损伤工件表面，确保气密测试的准确性。

兼容转盘的全暗箱空间；

在转盘式工作台上方搭建全封闭式暗箱，满足光学检测对暗室的要求；该设计兼容多工位转盘的分度运动，节省厂房空间，同时保证配光测试、亮度均匀性检测等不受外界杂散光干扰。