牌照灯装配线和测试线

产品介绍：牌照灯

设备构成：装配设备、检测设备。

工艺流程：PCBA压装 → 预测气密 → 透镜超声波焊接 → 气密检测 → 光检 →

                    激光打标。

技术亮点：间接性气密测试；

采用间接压力检测方式，通过差压传感器测量密封腔体内部压力的相对变化，无需直接向产品内部充气，且支持多通道循环检测，提升气密测试的安全性与可靠性。

                   转盘超声波焊接；

配备多工位转盘式超声波焊接机，通过高频振动使塑料壳体接触面瞬间熔化并熔接，确保焊缝一致性，尤其适合日行灯与高刹灯的灯壳密封。

                   电插头自动弹出机构；

在检测或供电对接工位设置气动或电磁驱动的弹出机构，当完成供电或信号采集后，插头自动脱离产品接口并收回至原始位置，提高自动化流程的连贯性，减少操作干预。

                   模拟现实背光检测；

构建可编程的环境光源系统，模拟逆光、隧道出口、黄昏、夜间对向车灯等真实道路背光场景，对灯具的点亮效果、发光均匀性及眩光值进行动态评估，确保日行灯与高刹灯在实际驾驶环境中的可视性、辨识度与安全性达标。